2022.11.08 学部
工学部／研究奨励賞を受賞
「第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2022）」が、9月5日から7日にかけて、大阪公立大学中百舌鳥キャンパスで開催され、工学部須田研究室の近藤聖也さん（工学研究科電 気電子工学専攻修士課程2年）が30歳以下の若手研究者を対象とした研究奨励賞を受賞しました。
受賞論文名は「顕微ラマン分光による多重電極付n形4H-SiC結晶の高温状態における熱応力解析に関する研究」。
マイクロエレクトロニクスシンポジウムは、大学関係者だけでなく多くの企業研究者が参加し、半導体パッケージング技術をはじめとした、パワーエレクトロニクス、信頼性技術、ナノテクノロジー、バイオエレクトロニクス、マイクロメカトロニクス技術など、さまざまなエレクトロニクス実装技術の分野に関わる研究の発表、討議、情報交換の場として、毎年2回日本各地で開催されています。
今回は対面での開催となりました。昨年度発表した同研究テーマについて厳正な審査が行われ、今回の受賞が正式に決定しました。
●近藤聖也さんのコメント
電気自動車(EV)の車載用パワーデバイスにおいてワイドギャップ半導体は200℃以上の高温動作をさせる場合があるため、電極界面に熱応力が働き、機械的な剥離、ひび等の信頼性低下の要因につながることが指摘されています。
私は顕微ラマン分光より高温状態におけるSiCの電極界面における熱応力の温度依存性を実験的に求めるとともに、シミュレーションを行い、半導体の電極界面の熱応力特性について明らかにしました。今回受賞できたのは、須田教授のご指導や、研究を進める上でサポートしてくださった先輩方と仲間たちのおかげです。
来春には半導体パッケージング関連の企業に就職する予定であり、これまで培ってきた知識や研究力を活用し、さらに実用的なパワーエレクトロニクス製品の研究開発につなげたいと思います。
●須田潤教授のコメント
この研究は、EVのパワーデバイスで最も重要な点の１つである、高温状態の車載用ワイドギャップ半導体素子の熱応力について非破壊測定方法を提案するものです。ラマン分光法のレーザー光の特徴をうまく利用し、現在、最も有力だと期待されている車載用SiC半導体素子の界面構造をモデル化した電極付半導体サンプルにおいて、半導体界面の熱応力の特性だけでなく電子物性を実験、シミュレーションの両面から明らかにするなど、オリジナリティーの高さが評価されたものと思います。近藤君は粘り強くシミュレーション及び実験に取り組む学生であり、今回の受賞もそのような日々の努力の結果だと思います。来春から半導体パッケージング技術を用いた製品の研究開発を行う企業に就職した後、さらなる活躍を期待しています。
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